眾所周知錫膏是電子元器件與電路板焊接中一種重要的原材料，通俗的來說在焊接過程中將錫膏加熱以后就能夠將兩種金屬材料焊接起來，這種現象非常的神奇，整個焊接過程又非常的簡單，只需要使用錫爐或者電烙鐵就能夠將兩種金屬材料連接在一起。比如我們常見的錫膏，錫線，錫條等都是常見的焊接材料，今天無鉛錫膏生產廠家將介紹一下錫膏這種特殊的焊接材料，它的原理并不復雜。

       當我們瀏覽網頁查看焊接材料的時候，都會發現濕潤性這一指標成為了錫膏的重要指標，在焊接過程中濕潤性發揮著非常重要的作用。所謂的焊接工藝就是利用液態的錫膏在濕潤的基材上達到結合的效果，這種現象就像把一種液體倒在固體表面，使用不同的液體材料倒在固體材料的表面所形成的現象是不一樣的。比如我們在洗碗的時候將水傾倒在一支沾滿了油漬的碗上，水并不能完全均勻的覆蓋在碗上面，使勁的搖動碗，水珠會從碗里面滑落。這種現象的原因就是水沒有把沾滿了油漬的碗進行濕潤。要有良好的濕潤性我們需要將碗先清洗干凈，把碗上面的油脂去除。這一過程像極了錫膏在焊接中所進行的過程，無鉛錫膏在焊接的過程中，也需要將待焊接材料的表面進行濕潤。無鉛錫膏廠家所添加的活性劑里面也有類似于洗碗的清潔劑一樣的成分，可以將待焊接電子元器件與電路板的氧化物去除掉。使其表面達到良好的濕潤效果，當錫膏在濕潤的基材表面融化后將會以金屬化學鍵的形式將兩種材料結合在一起。

       一、無鉛錫膏焊接是屬于化學鏈接

       使用錫膏將兩種不同的金屬焊接在一起與使用膠水將兩種不同的材料粘合在一起是有根本上的區別的，焊接過程中錫膏融化后形成的焊錫在兩種金屬之間形成了金屬化學鍵，錫膏的化學分子完全的進入到了焊接材料的內部，形成了一種堅固的完全合在一起的結構，錫膏本身也成為了這種結構中的一個部分，當錫膏溶解后也不能完全的從金屬的表面上把它去除掉，因為無鉛錫膏本身已經變成了兩種金屬中間的一部分。使用膠水將兩種材料黏合在一起，這兩種材料他們相互連在一起，是因為它們的機械鍵所致，所以我們經?？吹绞褂媚z水很難將兩個非常光亮的表面黏合在一起。使用膠水粘和使用錫膏焊是有本質上的區別的。一種是物理上的連接，另外一種是化學上的連接，兩種的連接方式完全的不同。

       二、無鉛錫膏的濕潤性

       今天無鉛錫膏生產廠家將要通俗的來解釋一下錫膏濕潤性的重要性，我們在日常生活中都會有洗碗洗筷子的一種經歷，當我們將沾滿了油脂的碗浸入到水中的時候，這個時候的碗并沒有被水浸潤，當我們把碗從水中撈出的時候，碗上是沒有任何被水所濕潤的痕跡，無鉛錫膏廠家將這種現象叫做碗沒有被水所浸潤，水能夠把碗弄濕的能力屬于濕潤性，在錫膏進行焊接的過程中，濕潤的效果也是跟洗碗的效果一致。如果錫膏都不能把電子元器件與電路板的表面弄濕，要將這兩種材料焊接起來就非常的不容易。

       三、無鉛錫膏清潔能力

       跟上面所說的一樣，當我們將一支沾滿了油污的碗清洗干凈以后，再次進入到水中，這時候我們會驚奇的發現水將碗的表面給弄濕了。說明這時候的水對于碗的表面有良好的濕潤性。同樣的原理當我們使用無鉛錫膏廠家的產品在進行焊接的時候，如果電路板的表面或者電子元器件的表面有油污，這時候錫膏將要怎么做呢？錫膏在融化的時候將要通過自身的清潔能力將待焊接材料表面的贓物給清除掉。這就是錫膏的清潔能力，可以通過錫膏本身的組成材料將電路板和電子元器件表面上的贓物給清理掉，再進行濕潤后焊接。

       四、無鉛錫膏融化后的毛細管作用

       在波峰爐的焊接過程中，波峰焊接廠家將已經插接好電子元器件的電路板，通過到波峰爐的上方。這個時候錫爐中的焊錫接觸到電路板背面，高溫的錫液就進入到了焊盤里面，將整個的焊盤進行填充。假如電路板表面不干凈，就不會有濕潤及毛細管的作用力，錫膏將不會填滿這個焊盤。在無鉛錫膏廠家使用過程中，因為大量的金屬錫融化后，在電路板的表面形成了毛細管的作用，通過錫膏的浸潤性能將這個焊點填滿，從而完成整個的錫膏焊接過程。

       五、無鉛錫膏的張力

       錫膏廠家知道大家都看過蚊子在水面上行走，蚊子能夠浮在水面上，而他的腳不會被潤濕，因為蚊子的腳與水的接觸面有一層薄薄的張力在支持著它。這種張力就是水的表面張力。我們來回溯上面無鉛錫膏廠家所說的洗碗過程，當把水放在涂滿了油脂的碗上面這種水將會維持一種隨機的狀態，當用洗潔精將這個碗清洗干凈以后，再把水放在碗上面，水在碗上面就不會有水滴的狀態，完全就會把碗給潤濕。在使用錫膏進行焊接的時候，如果電路板的表面也有油污，那么無鉛錫膏就很難將電路板上面的焊盤進行潤濕，也就不會完成整個的焊接過程。在使用錫膏進行焊接的過程中所添加的助焊劑，它的作用就相當于洗潔精一樣，可以將電路板焊盤上面的油污給清洗干凈，減小整個焊盤上面的表面張力。使錫膏可以更快速的將電路板表面的焊盤潤濕，溶劑將會去除電路板的油漬，減少電路板表面金屬的張力。

       以上就是無鉛錫膏廠家所介紹的整個的錫膏焊接過程，通俗的來說，錫膏中的各種添加劑就想洗碗過程中將碗清洗干凈潤濕一樣，添加的助焊劑中需要有洗滌精一樣的成分將電路板表面清除干凈，這樣錫膏融化后將可以很好的對電路板與電子元器件進行濕潤，從而協助整個焊接的完成。