半導體封裝超高溫錫膏選擇
- 半導體封裝錫膏使用的焊錫合金熔點相對較高，因其封裝之后的產品需要經過組裝，貼片或者手工電烙鐵焊接到PCB上面，大概率會經過二次回流焊焊接的過程，所以半導體封裝錫膏不可能使用熔點較低的焊錫合金。
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產品詳情
半導體封裝超高溫錫膏選擇 |
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| 錫膏熔點 | 合金組成 | 常規粉號 | 環保 | 詳細 |
| 245℃ | Sn95Sb5 | 4-8號 | SGS,RoHS,REACH | 詳情點擊》》 |
| 265-275℃ | SnSb10Ni0.5 | 4-8號 | SGS,RoHS,REACH | 詳情點擊》》 |
| 268℃ | Sn20Pb78Ag2 | 4-8號 | 詳情點擊》》 | |
| 240-250℃ | Sn90Sb10 | 4-8號 | SGS,RoHS,REACH | 詳情點擊》》 |
| 280℃ | Sn20Au80 | 4-8號 | SGS,RoHS,REACH | 詳情點擊》》 |
| 280℃ | Sn22Au78 | 4-8號 | SGS,RoHS,REACH | 詳情點擊》》 |
| 308-312℃ | Sn10Pb90 | 4-8號 | SGS豁免 | 詳情點擊》》 |
| 284-292℃ | Sn10Pb88Ag2 | 4-8號 | SGS豁免 | 詳情點擊》》 |
| 287-296℃ | Sn5Pb92.5Ag2.5 | 4-8號 | SGS豁免 | 詳情點擊》》 |
| 305-315℃ | Sn5Pb95 | 4-8號 | SGS豁免 | 詳情點擊》》 |
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