QFN/BGA SMT貼片錫膏
- QFN與BGA封裝芯片貼片焊接錫膏：
QFN封裝芯片，針對QFN側面不上錫而研制，上錫高度高，爬錫性能好：
BGA封裝芯片，針對BGA芯片空洞率高而研制，可以有效降低貼片焊接過程中的焊點位置空洞率。
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產品詳情
| QFN與BGA封裝芯片貼片常用焊料 | |||
| 型號 | 合金 | 詳情 | |
| 有鉛QFN反重力爬錫錫膏 |
623602 623604 |
Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
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| 無鉛QFN反重力爬錫錫膏 |
SACX0307 SAC105 SAC305 |
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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| 有鉛BGA低空洞植球錫膏 |
623602 623604 |
Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
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| 無鉛BGA低空洞植球錫膏 |
SACX0307 SAC105 SAC305 |
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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| BGA植錫錫球 | 定制 | SnAgCuPb | 詳情點擊》》 |
| BGA/QFN助焊膏 | S80X | 詳情點擊》》 | |
| QFN輔助爬錫助焊膏 | S80X | 詳情點擊》》 | |
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